巨炮快评！ 篇五十四：15小时续航 满血雷电3！戴尔灵越7590拆解试用

这个618感觉都成了同事们的换本季，这边的土豪同事刚刚买了顶配G7，另一个设计师同事则又买了个灵越7590。灵越7590这个型号之前从来没听说过，貌似是618期间刚刚发布的。从i7 9750H + GTX1650这个配置和轻薄、长续航卖点上看，貌似是面向于对图像处理有一定需求的办公用户。既然是个新品，就不浪费这一文章素材，借着给她升级内存、装软件的这一晚空档，又开始了拆解+测试。（PS:已征得同意，对方是自愿的）

其实一开始得知同事买的是戴尔灵越系列，心里是呵呵哒的，主要是因为联想到这个系列一贯的傻大黑粗外观，估计这姑娘是交了智商税了。没成想拿到手里时非常意外，ACD面全镁合金材质加轻薄的外观，恍惚之间都有种XPS的即视感了。官方标称重量为1.59Kg、厚度为17.94mm，在标压本中算是比较轻薄的。

打开屏幕，B面部分也升级成了窄边框全面屏，由于摄像头在上方，上边框稍稍厚一些。屏幕为72% NTSC色域IPS屏，分辨率是1080P。

屏幕下巴较短，再加上开启后屏幕略微下沉，使屏幕整体感观更加舒服，不会出现燃7000那种大下巴的情况。为了提高散热效率，屏轴中间还设计有导风口。

键盘采用浮岛式薄膜按键，按键内侧集成多段亮度的白色LED，可通过Fn+F5键切换，同时难能可贵的配有小键盘区，方便办公输入。手托左右两侧张贴有官方客服二维码、Office、NVIDIA GTX、Core i7四枚贴纸。

从侧边看，没有使用常见的夹心饼干设计，而是从D面金属直接一体成型包住了C面，且CD面的结合处缝隙很小且比较均匀，体现出了做工水平。由于厚度降低接口略显少，3个USB 3.1在接口内部进行了金属加强处理，同时还搭配有满血版的雷电3接口，可以支持双向供电，最高提供40Gbps的传输速度。

在D面靠近屏轴的部分，有一整排长形开孔为散热的进风口。同时还配以塑胶材质的一体式垫脚，令笔记本在日常使用中，后部翘起一定的角度增强使用体验。

灵越7590的拆解同样比较方便，只需要拧下D面上的全部螺丝金属板就能无痛掀开。内部结构较为规整，最显眼的莫过于掌托部位横跨两端的巨大6芯锂电池。容量达到了97Wh是传统产品的2倍，因此达到官方宣称的15小时续航压力不大。此外从预留的其他螺丝孔也能看出，这还是一个多用途模具，如果使用4芯锂电池还可以再多出一个2.5英寸硬盘位。

散热部分为CPU、GPU共享双热管和双风扇，虽然热管数量少但粗壮且长。

内存槽外侧贴有保护贴纸，并在上面印刷内存的插拔方法，显然戴尔官方已经默许了用户自行升级的行为。灵越7590标配海力士8GB DDR4 2666，与i7-9750H + GTX1650的配置相比略显短板。于是一步到位入了两条海力士16GB DDR4 2666，升级成双通道32GB。

无线网卡为Intel Wireless-AC 9560NGW，支持802.11ac协议，拥有2X2天线，在使用160MHz通道时，可提供高达1.73Gbps最大理论吞吐量。同时还集成蓝牙5.0，信号范围是蓝牙4.2的4倍，传输速度翻番，并且简化了设备连接。

SSD采用了2230标准的东芝BG3系列512GB，单芯片整合主控和闪存，并内置HMB来取代常规DRAM缓存，主控传说是Marvell的（型号未知）闪存部分为64层3D TLC NAND，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVME 1.2协议。在内存的另一侧预留PCI-E x4的M.2接口，可以扩充存储空间。

先用娱乐大师看看整体配置，型号全称为戴尔灵越7590，主要配件：CPU i7-9750H、内存 双通道32GB DDR4 2666MHz、显卡 NVIDIA GTX1650、屏幕 奇美CMN15F6、网卡 英特尔Wireless AC 9560。

综合分数为27万分，显卡的分数稍稍拖了点后腿，处于较高性能电脑水平。不过鲁大师的分看看就得了，不必太认真。

GTX1650笔记本版本内含1024个流处理器（桌面为896个），搭配128-bit 4GB GDDR5显存。3DMark的Time Spy测试项目分数为3545，明显领先于上代GTX1050。

灵越7590所采用的单芯片2230 SSD与本人上次测的G7游戏本相同，在Crystal DiskMark测试软件中读取1428MB/s、写入697MB/s，处于主流级水平。

灵越7590在1.59Kg、17.94mm的轻薄外观下，装入了i7 9750H + GTX1650这样的高配置，相对于低压i7 + MX250来说性能好上太多。同时97Wh的超大电池，能够满足办公人群全天不插电的使用。此外搭配的满血雷电3接口，也为未来外接高速扩展设备创造了更多可能。

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